鹰峰电子参加第五届新能源汽车国际论坛
2018/05/04

第五届新能源汽车国际论坛于2018年3月27日至28日在上海隆重召开。上汽集团、腾势新能源、知豆汽车、郑州日产、 西门子电动、博格华纳、联合电子、华域汽车等30多位海内外权威演讲嘉宾分享了他们对国家政策,市场趋势,电池、电机、电控技术,自动驾驶汽车技术及新能源汽车领域的前瞻技术等进行分享与讨论。
 
上海鹰峰电子应邀参加了此次盛会,现场展出了薄膜电容器、水冷散热器及双面水冷+电容器集成方案。
 
水冷电容器
基于英飞凌HP Driver进行设计,产品主要集成了叠成母排、散热底板、薄膜电容。具有高热导率,高效冷却特点。产品可以直接水冷散热,且在相同功率下,体积更小。
 


 
双面水冷+电容器集成方案
 
关于Infineon双面水冷的IGBT模块,从应用角度而言,双面水冷技术(DSC)的开发即是基于新能源汽车(纯电动及混动)的应用考虑,主要为了解决车载逆变器功率密度的问题。图1给出其基本结构,相比现有IGBT模块,芯片上层的DCB构成第二条散热通道,用于改善模块的散热效果。图2 的样品照片,模块的尺寸较小,顶部和底部通过DCB陶瓷基板直接和散热器接触,强电和弱电端子分布在芯片的前后两侧。
 
鹰峰电子针对此模块,推出双面水冷+电容器集成方案。它具有以下三个特点:
1 单层厚度薄,体积小;
2 散热功率大,热阻可达10K/kW
3 纵向可扩展